SmartCheck FV

全视场端面检测仪

随着 CPO（共封装光学）、高密度光连接器及高速光模块等应用不断发展，端面检测不仅要“看得全”，还要“看得清”。面对多芯阵列、FA 光纤阵列等结构，如何兼顾整插芯洁净度检查与单颗纤芯细微缺陷识别，成为研发与量产检测中的重要需求。

· 双模式成像：大视场看全局，小视场看细节

· LFOV 大视场：6.4 × 2.5 mm，一次覆盖整插芯端面

· SFOV 小视场：0.6 μm 光学分辨率，精细观察单纤芯

· 自动化检测：对焦、曝光、测量与判定一体化

· 紧凑设计：适合检测工位与产线集成需求

· CPO 共封装光学器件端面检测

· FA 光纤阵列生产与质量检验

· 高密度光连接器端面检测

· 实验室研发与端面分析

传统检测中，若视场不足，需要多次切换观察位置，难以快速把握整插芯端面的整体情况。SmartCheck FV 的 LFOV 大视场模式覆盖 6.4 × 2.5 mm 范围，可在一次扫描中呈现整插芯端面，为多芯阵列的洁净度检查提供支持。

同时，设备可结合 PIN 孔测量功能，在整体成像的基础上检查导向孔相关特征。对于需要按 IEC 61300-3-35:2022 等标准开展端面判定的场景，可根据被测接口和适用要求设置检测规则。

小视场，细微缺陷精准捕捉

整插芯检查需要大视场，单纤芯关键区域则需要更精细的观察。SmartCheck FV 的 SFOV 小视场模式通过 4X 高分辨成像，将光学分辨率提升至 0.6 μm，用于观察单颗纤芯及其周边的细微特征。

通过自动定位纤芯区域，并结合适用的分区判定规则输出结果，帮助检测人员更高效地识别端面状态，兼顾整体视场与局部细节。

FA 组件检测，面向精密封装场景

随着硅光与 CPO 相关封装应用发展，FA 光纤阵列端面检查涉及多纤芯排列、可见缺陷及装配前后状态确认。SmartCheck FV 面向 FA 器件的端面检测需求，支持相关的自动测量与判定流程，为生产和质量检验提供检测依据。

对于不同结构的 FA 器件及其他高密度连接器，可结合实际样件、视场范围与检测标准确认适配方式和具体判定项目。

全自动检测，助力量产节拍提升

在批量生产场景中，端面检测需要兼顾操作便利性、测试节拍与结果一致性。根据现有产品资料，SmartCheck FV 的全端面 MT 检测时间可达到 ≤5 秒，并可执行自动对焦、曝光及测量流程。实际节拍还需结合样件类型、检测配方和产线配置评估。

设备提供 TCP、ini 等通讯接口，可根据项目需求开展数据对接和统一管理，为自动化检测工位或产线系统集成创造条件。

智能软件，一键输出检测结果

SmartCheck FV 可按照实际检测需求配置检测内容和判定标准。操作人员启动检测后，可依次完成整插芯洁净度检查、逐纤芯分区判定及 Pass/Fail 结果输出，减少人工反复切换和主观判读。

系统支持生成检测报告，并可进行数据导出与追溯，为工艺分析、质量管理与后续异常排查保留必要记录。

主要规格 / Specifications

选择 SmartCheck FV ，让端面检测“全”与“细”兼得！

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