系统优势

核心设备自研；核心自研控制软件；高检测效率与多兼容性；成熟机械设计供应能力；显微成像辅助对准

可直接测试功能

夹具校准 （基准位置）；光束发散角；不同位置光斑直径；光斑间距 (pitch值)；
光斑强度中心（质量中心)；激光功率值(耦合损耗）；光束偏移角；近场MfD计算

概述

FAU光纤阵列单元作为硅光芯片、光引擎与外部光世界之间的精密接口，隨着A算力集群高速迭代、数据中心带宽密度持续升级以及CP0共封裝光学架构规模化落地，市场需求与工艺要求大幅提升。

基于该行业量产刚需，维度FA阵列光斑耦合检测系统应运而生，是针对阵列光纤、多通道光器件、FA阵列光源、多光束耦合光路开发的系统化高精度检测设备。系统集成显微成像组件、高分辨率光斑分析仪、精密电动位移台、激光功率检测单元与六轴精密调节机构，可完成光斑成像、光斑尺寸/指向角度检测、光束准直度判定、耦合功率损耗测试、光路姿态微调校准全流程测试。

检测流程示意：

核心设备自研

系统基于维度自研扫描狭缝与相机式光斑分析仪开发，可更具不同效率与价格需求灵活选配硬件方案。其中扫描狭缝式机型，适合单高斯光束精确测量，可针对FAU的通道依次测量，是FAU耦合性价比方案；

相机式机型支持高帧率实时成像、多光斑高速同步采集，同时测试多个光斑参数,是更高生产检测效率方案。

狭缝：

相机：


高检测效率与多兼容性

系统实现光机电一体化闭环检测,参数全覆盖无死角。可同时完成光斑形貌实时监控、光斑参数测量、光功率损耗标定，数据闭环可溯源，相较传统以功率为主要参数测试方案相比,效率大幅提升。

可重点检测光斑大小与光束指向角度的测量,配合夹具测量范围达到0~45。


显微成像辅助对准

搭载专业显微成像组件，适配微小阵列透镜与FAU多维度对准,提高初次耦合效率,避免盲目位置找寻。此外维度光电,提供不同放大倍率与彩色工业相机,可根据需求灵活搭配。

核心自研控制软件

核心控制软件及核心光学检测设备均为全链路自主研发，区别于市面通用拼凑式集成设备，整机软硬件经过深度适配优化,各组件联动响应同步性高、集成配合度优异，彻底规避外购设备兼容性差、协议不互通、联动延迟、数据偏差等问题。依托自研核心技术架构，设备拥有突出的柔性定制能力，可针对客户特殊测试指标、非标阵列结构、自动化产线对接、专属报表格式、特殊工况测试等需求，进行软硬件个性化迭代开发，可全方位匹配科研精密测试、中试调试、规模化量产等不同阶段的差异化使用需求。


成熟机械设计与供应能力

系统集成多维微调自由度，可完成X/Y/Z平移、俯仰、偏摆、旋转高精度微调。用于FA器件、准直器、阵列光路的精密对位校准，可精准修正光束角度偏移、位置偏差，实现多光束高精度准直耦合，是保障阵列光路对准精度与耦合良率的关键执行机构。此外依托维度光电平台可定制不同器件夹具夹持波导与准直透镜,运动控制从一维到6维度手动、电动位移台可选。

定制夹具

电动位移台

手动位移台



配置清单：（核心组件）